Kakšne so aplikacije modula DOE pri laserski obdelavi materialov?

Modul DOEigrajo pomembno vlogo pri zagotavljanju procesno ustreznega oblikovanja laserskega žarka. Zaradi tega so tehnike oblikovanja laserskega žarka in homogenizacije bistvenega pomena za številne optimizirane aplikacije laserske obdelave materiala. Običajno se laserski sistem začne z uporabo laserja, učinkovitost pa se izboljša z dodajanjem DOE. Ključni parametri, ki jih je treba uresničiti, so: hitrost obdelave in podvojitev proizvodnje; Natančnost postopka: strmina stene, toplotno prizadeto območje, učinkovitost obdelave.

V zadnjem času so se povečale zahteve po razvoju novih laserskih sistemov za industrijsko uporabo. Izdelanih je bilo veliko novih procesov, sistem laserskih dodatkov pa je nadomestil številne tradicionalne industrijske procese. Kot je prikazano na spodnji sliki, ima obdelava materialov velik delež celotnega laserskega trga:

Aplikacije modula DOE--Ablacija in strukturiranje
Laserska ablacija je postopek odstranjevanja materiala s trdnih (ali občasno tekočih) površin z laserskim žarkom. Lasersko ablacijo dosežemo z uporabo kratkih impulzov visoke energije na majhnem območju. Laserska ablacija je bila upoštevana in se dejansko uporablja v številnih tehnoloških aplikacijah, vključno z: ustvarjanjem nanomaterialov, nanašanjem kovinskih in dielektričnih tankih filmov, izdelavo superprevodnih materialov, rutinskim varjenjem in lepljenjem kovinskih delov ter mikroobdelavo MEMS strukture. Naši cilindarski žarki in vrtinčne leče ustvarjajo dobro oblikovane točke z ostrimi robovi za natančno odstranjevanje materiala med ablacijo. Večtočkovna funkcija omogoča vzporedno obdelavo, kar poveča prepustnost.

Aplikacije modula DOE--Varjenje
Tehnologija laserskega varjenja se uporablja za spajanje več kosov kovine ali plastike z laserjem. Žarek zagotavlja koncentriran vir toplote, ki omogoča ozke, globoke zvare in visoke hitrosti varjenja. Ta postopek se pogosto uporablja v obsežnih aplikacijah, kot je avtomatizacija, na primer v avtomobilski industriji. V kombinaciji s tehnologijo rezanja so laserji idealni za številne vrste varjenja (točkovno varjenje, varjenje žice, spajkanje).

Naši elementi homogenizatorja imajo enoten, raven profil intenzivnosti, neodvisen od nehomogenosti v vhodu, in jih je mogoče oblikovati v porazdelitev oblike, prilagojeno specifičnemu profilu varjenja. Z uporabo trail večtočkovnega profila je mogoče območje zvara predhodno segreti in ga naknadno obdelati.

Aplikacije modula DOE--Spajkanje
Pri laserskem spajkanju sta dve kovinski plošči spojeni z lasersko staljeno spajkalno žico. Dokazano je, da se kakovost povezave izboljša, ko je kovinska površina očiščena in predhodno segreta, preden se žica za trdo spajkanje stopi. Tipične uporabe so v avtomobilski industriji. V ta namen ponujamo poseben homogenizacijski element, ki proizvaja dva majhna vodilna žarka za čiščenje/predgretje in en velik homogenizacijski žarek, ki enakomerno porazdeli energijo po žici za trdo spajkanje za boljše taljenje in čistejše robove.

Postopek laserske ablacije	Prilagojena distribucija energije homogenizatorja

Aplikacije modula DOE--Perforacija
Perforacije so majhne luknje v tankih materialih ali mrežah. Lasersko perforiranje se običajno uporablja v živilski industriji za tanke listne materiale, kot je papir za cigaretne ogorke ali embalažna folija (podaljšanje svežine in kakovosti pokvarljivih živil). Takšne aplikacije zahtevajo natančne mikroskopske luknje z vnaprej načrtovanim vzorcem enakih razdalj. Razdelilniki žarkov DOE zagotavljajo očitno rešitev.

Lasersko vrtanje embalaže za hrano	Laserski modul DOE z večtočkovnim žarkom 9×9

Aplikacije modula DOE--Lasersko rezanje (kovina in steklo)
Lasersko rezanje deluje z usmerjanjem izhoda laserja visoke moči, običajno skozi optični sistem in premikajočo se mizo, skeniranje žariščne točke na obdelovancu in rezanje. Običajno se uporablja v industrijskih proizvodnih aplikacijah. Njegov namen je razširiti globino fokusa sistema brez povečanja goriščne razdalje fokusirnega optičnega sistema ali izboljšati kakovost rezanja, zmanjšati lomljenje in ponovno taljenje materiala v območju rezanja.

Lasersko rezanje kovin lokalno segreje material nad tališčem v žarišču fokusiranega laserskega žarka. Nastali staljeni material se izvrže z zračnim tokom in tvori odprt rez.

Laserski razrez stekla ali laserski razrez se običajno izvaja z visoko zmogljivimi laserji v infrardečem območju. Ker steklo manj absorbira svetlobo pri večini valovnih dolžin, je potrebno zmogljivejše lasersko rezano steklo. Z uporabo usmerjenega DOE se energija porazdeli po velikem delu steklene rezine. To omogoča rez z enim prehodom, ne da bi bilo treba prilagajati globino ostrenja in z-premik točke med rezanjem. To je še posebej uporabno pri skritem rezanju, kjer laser spremeni steklo, da postane krhko, v nasprotju z ablativnim rezanjem, kjer se steklo nato mehansko loči vzdolž laserske obdelovalne linije.

Aplikacije modula DOE--Vrtanje
Lasersko vrtanje je postopek oblikovanja skoznjih lukenj z večkratnim fokusiranjem impulzne laserske energije na material in izhlapevanjem staljenega materiala. Večja kot je energija impulza, več materiala se stopi in izhlapi. Z leti je bilo razvitih več tehnik laserskega vrtanja, vključno s signalnim impulzom, udarnim, trepanacijskim in vijačnim vrtanjem. Lasersko vrtanje se uporablja v številnih aplikacijah, vključno z vrtanjem silicijevih rezin in gume.

Za večjo produktivnost in storilnost naši večtočkovni delilniki žarkov dokazano zagotavljajo natančne rezultate. Oblikovalci žarkov s ploščatimi klobuki izboljšajo kakovost robov lukenj in natančnost premera, medtem ko vrtinčne fazne plošče omogočajo vrtanje obročastih oblik.

Aplikacije modula DOE--Lasersko odstranjevanje
Laserski dvig (LLO) je tehnika za selektivno odstranjevanje enega materiala iz drugega. Laserski žarek se projicira skozi prozoren material, absorbira pa ga sosednji material na zadnji strani, kot je GaN na safirju. Laserski postopek ločevanja z dvigom lahko upravlja naprave z velikimi površinami z zahtevano natančnostjo in ponovljivostjo. Zato so v industriji LED razcepljene svetlobne folije zelo pogoste v zaslonih za televizorje in mobilne naprave.

Modul za pretvorbo M2 je del naše celotne rešitve za fino oblikovanje linij za pretvorbo večmodnih krožnih vhodnih žarkov v ozke laserske črte, zlasti v UV in zelenih valovnih dolžinah (343, 355 in 532 nm). Naše rešitve temeljijo na lastniškem konceptu oblikovanja difrakcijskega žarka in jih je mogoče prilagoditi za katero koli valovno dolžino od 193 nm globoko ultravijoličnih do 1600 nm infrardečih laserjev. Z uporabo naše rešitve je mogoče doseči učinkovito gostoto moči v tankih linijah z uporabo cenejših večnačinovnih laserjev.

Aplikacije modula DOE--Površinska obdelava (utrjevanje in ponovno taljenje)
Načelo laserske površinske obdelave je interakcija med koherentnim žarkom visoke gostote moči in površino v določenem plinu (vakuum, zaščitni plin ali procesni plin), kar povzroči spremembo površine. Nekatere tipične uporabe laserske površinske obdelave so lasersko utrjevanje in lasersko ponovno taljenje. Lasersko kaljenje je postopek termičnega površinskega utrjevanja, pri katerem se material za kratek čas segreje nad kritično temperaturo in nato hitro ohladi, kar prepreči vrnitev kovinske mreže v prvotno strukturo in ustvari zelo trdo kovinsko strukturo. Lasersko pretaljenje je še ena termična metoda priprave površine. Na kratko segrejte površino komponente nad temperaturo taljenja. Talina se nato strdi in rekristalizira brez temeljnih sprememb v kemični sestavi.

Podobni izdelki
1. Razdelilnik uklonskega žarka
Difrakcijski cepilnik žarka (mrežasti cepilnik žarka) je eden najosnovnejših difrakcijskih optičnih elementov. Njegova funkcija je razdeliti eno samo vpadno svetlobo na več žarkov ali več žarkov, pri čemer ima vsak žarek značilnosti prvotnega žarka (razen, da se njegova moč in kot širjenja spreminjata brez spreminjanja začetnega premera žarka, kota divergence in porazdelitve valovne fronte). Izhod razdelilnika žarka je lahko razporejen v enodimenzionalni ali dvodimenzionalni obliki in lahko realizira tudi linijski točkovni niz. Razporeditev lahko popolnoma prilagodi uporabniku, kar se realizira z oblikovanjem uklonskega vzorca na površini razdelilnika žarka. Hkrati je mogoče poljubno prilagoditi število izhodnih žarkov, kot med žarki, dolžino in število ravnih črt. Število žarkov ni omejeno, lahko je 2 žarka, 3 žarki ali več sto ali celo deset tisoč žarkov. Ponujamo veliko število standardnih difrakcijskih cepilnikov žarkov, med katerimi lahko izbirajo stranke, vključno z enodimenzionalnim nizom žarkov (1×N) ali dvodimenzionalno matriko žarkov (M×N). Obstaja približno 100 standardnih modelov samo za eno valovno dolžino 1064 nm. Specifikacije enodimenzionalnega cepilnika laserskega žarka vključujejo, vendar niso omejene na ena-dva, ena-štiri, ena-šest in sto ter specifikacije dvodimenzionalnega cepilnika žarka. Vključno z 2×2, 3×3, 7×7, 100×100, 128×64 itd., do milijon svežnjev.

Odvisno od uklonskega vzorca na elementu lahko difrakcijski cepilnik žarkov ustvari 1D niz žarkov (1xN) ali 2D matriko žarkov (MxN). Difrakcijski cepilniki žarkov se uporabljajo z monokromatsko svetlobo, kot so laserski žarki, in so lahko zasnovani za določene valovne dolžine in posebne kote cepitve izhodnega žarka. Tipične aplikacije za razdelilnike žarkov vključujejo: lasersko črkanje, npr. v sončnih celicah ali ploščah, lasersko piskanje, lasersko vrtanje, medicinske/kozmetične aplikacije (npr. nega kože), 3D zaznavanje in projekcijo.

Homogenizator žarka (difuzor)
Izdelki za homogenizator žarka (difuzor) pretvorijo kateri koli kolimirani vhodni žarek v izhodni žarek z enakomerno intenziteto. Deluje s katero koli valovno dolžino in s katero koli obliko. Homogenizatorji žarka so uporabni v številnih aplikacijah, ki zahtevajo jasno definirano obliko žarka z naključno porazdeljenim profilom intenzivnosti. Izhod homogenizatorja žarka je v veliki meri odvisen od vhodnega žarka: večmodni laserski žarki so dejansko boljši pri uporabi homogenizatorjev žarka pred enomodnimi laserji, ker njihova nižja koherenca zmanjša vidnost pege, tako da je izhodna svetloba bolj enakomerna. intenzivnost je mogoče doseči.

Tipične aplikacije za homogenizatorje žarka (difuzorje) vključujejo: oblikovanje točk laserskega žarka; laserska obdelava materialov, kot so: ablacija, iztirjenje, označevanje, praskanje in varjenje; medicinski/kozmetični laserski tretmaji; zmanjšanje oblikovanja žarka in vročih točk za excimer laserje.

Kontaktni podatki:

Če imate kakršne koli ideje, se obrnite na nas. Ne glede na to, kje so naše stranke in kakšne so naše zahteve, bomo sledili svojemu cilju, da svojim strankam zagotovimo visoko kakovost, nizke cene in najboljšo storitev.